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专利名称一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法
申请日2019-11-30
申请号/专利号CN201911208440.5
专利权人潍坊弘润新材料有限公司
申请人潍坊弘润新材料有限公司
发明人/设计人孙大山;曲延涛;张范;曹广文
公告日2020-01-17
公告号CN110698857A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类新材料

摘要

本发明属于有机高分子材料制备技术领域,尤其为一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法,其方法包括:S1:原料准备:按以下重量份称取材料:芳香族二元胺1.5~1.8份、刚性芳香族二酐1.3~1.5份、芳香族二酐0.8~1.2份、对氨基苯基三甲氧基硅烷4~8份、芳香族四羧酸6~10份、六氟二酐6~9份、芳香族四羧酸二烷酯5~10份、二氨基二苯醚2~3份、均苯四甲酸酐2~6份和二甲基乙酰胺42~46份;S2:聚合:将称量得到的材料在低压、惰性气体保护条件下进行高温混合。本发明设计合理,能够制得兼具导电性和磁性的聚酰亚胺复合薄膜,以获得符合挠性印刷电路板基材使用要求的专用双向拉伸聚酰亚胺薄膜材料。
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