本发明提供了一种检测晶体平整度的方法，包括将待检测的晶体放置在检测装置表面上，并选定晶体表面的检测点；检测装置启动，对晶体检测面上的各个检测点进行检测；控制器采集检测信息；检测信息的对比，确定晶体平整度。本发明中，通过利用检测装置采集检测晶体表面到检测装置之间的距离，控制器将采集到的距离信息进行分析比对，以判断晶体表面的平整度，如此，可以采集到晶体表面的多个数据值，提高了检测精度，而且不容易受到环境的影响。