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专利名称一种超材料及其制备方法
申请日2019-11-26
申请号/专利号CN201911169617.5
专利权人北京天益合新材料科技有限公司
申请人北京天益合新材料科技有限公司
发明人/设计人刘光平
公告日2020-01-21
公告号CN110713704A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类新材料

摘要

本发明公开了一种超材料及其制备方法,包括导电几何结构和非金属基材,导电几何结构的原料按重量比份包括:镍包石墨粉20‑30份、金属粉10‑20份、碳纤维10‑20份和金属纤维10‑20份,非金属基材的原料按重量比份包括:聚碳酸酯50‑60份、复合填料10‑20份、增韧剂3‑5份、固化剂3‑5份、抗静电剂3‑5份和阻燃剂3‑5份,本发明涉及材料技术领域。该超材料及其制备方法,可实实现通过将金属材料嵌入基材中,使基材包裹住金属材料,来保证超材料的正常使用,达到了通过增强基料的韧性和耐磨性,来延长超材料使用寿命的目的,大大提高了超材料的自保护性能,避免了金属结构从基材上分离脱落,导致超材料不能正常使用的情况发生,从而保证了超材料的长期使用。
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