本发明属于半导体功率器件封装装用的焊接材料技术领域，一种高温半导体固晶焊锡膏，包括固晶的助焊膏和均匀分布于其中的合金粉体，按重量份数比，其组成如下：合金粉体：82～91份，助焊膏：9～18份，所述合金粉体为PbInAg球形金属合金粉末。其能满足具有极低的热膨胀系数，制备简单，储存性能优良，对被焊接层的润湿性好，气孔率极低，同时具有优异的焊接强度可以满足二次回流的需要。本发明还提供该焊锡膏的制作方法。