本发明公开了两种超薄柔性有机电子器件混合封装结构与工艺，主要是利用纳米溅射与有机固化树脂相混合的制备工艺，将高封装效果的致密纳米材料半注入有机材料树脂层，再光固化实现封装过程中极大提高有机固化树脂的水氧阻挡能力，在保证有机器件封装固化的同时，极大的提高UV固化胶合树脂的封装效率，以及封装良品率和可靠性。可适用于各种超薄和柔性有机电子器件的高性能水氧阻隔封装，尤其可以将纳米薄膜层与有机光固化数值结合在一起，实现超薄有机电子器件的高效封装。