本发明公开了一种超薄超高封装柔性有机电子器件制备工艺，与现有的有机电子器件制备与封装分开的设计与工艺相比，本专利新采用的整合式的设计和工艺拥有明显的先进性。本发明的整合式设计，主要利用相同光固化树脂和纳米涂层的多层封装工艺作为有机电子器件上下两层的封装固化结构，前后封装层的制备与有机电子器件制备工艺相结合。由于该设计采用可重复的统一流程极大减少多重封装过程和性能造成封装效果下降，还极大的降低了器件制备与封装过程相分离造成的低良品率的问题。同时，统一和规范化的封装结构必然降低设备成本，材料成本以及工艺成本，同时提高产品产量和寿命。尤其适合未来自动化，大批量，大面积的柔性有机电子器件生产。