本发明公开了低比例双组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法和应用，包括A组分和B组分，A组分按重量份数包括如下组分制成：α，ω‑端羟基聚二甲基硅氧烷35~60份，补强填料35~65份，端甲基聚二甲基硅氧烷0~10份；所述B组分按重量份数包括如下组分制成：烷氧基封端聚合物35~60份，补强填料35~65份，交联剂4~10份，偶联剂0.1~5份，有机锡催化剂0.1~5份。本发明制备的低比例双组分脱醇型有机硅密封胶对混合比例不敏感，减少了由于混合比例误差产生的不固化或粘接不良等问题。本发明的低比例双组分脱醇型有机硅密封胶可广泛用于太阳能光伏组件铝边框密封、接线盒与背板粘接、电子元器件组装。