本发明印制电路领域，涉及印制电路工艺中的酸洗技术及化学抛光技术，具体为一种缓蚀剂及其在铜金属酸洗液和化学抛光液中的应用。本发明采用丙硫菌唑和/或5‑巯基‑1‑甲基四唑作为缓蚀剂，5‑巯基‑1‑甲基四唑作为医药中间体、对环境友好，丙硫菌唑毒性低，且两种缓蚀剂均具有水溶性好、成本低等特点。本发明缓蚀剂应用于铜金属酸洗液中，缓蚀剂的用量少，水溶性好且缓蚀效率高、可达到80‑99％，缓蚀性能稳定；本发明缓蚀剂应用于铜金属化学抛光液中，采用硫酸为主腐蚀体系，避免了抛光过程中产生的NOx、SO2等有害气体，使用本发明的化学抛光液对金属表面进行化学抛光得到的化学抛光面光亮度高、表面平整，可达到镜面抛光效果。