本发明属于半导体领域，尤其是一种半导体材料智能研磨抛光机，针对现有的半导体抛光机在对半导体进行抛光时，一般都是将半导体固定在抛光机上的，在一面打磨完成后，还需手工调整位置的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有两个立柱，且两个立柱相互靠近的一端均转动连接有卡罩，两个卡罩上卡装有同一个半导体棒，两个立柱的顶端固定安装有同一个横梁，所述横梁上滑动连接有U型板，本发明通过将半导体棒卡装在两个卡罩上，之后依次启动驱动马达、打磨电机以及转动电机，即可实现对半导体棒进行全面的打磨，且不需要手工对半导体棒进行调整位置，减少了手工操作，所以在使用时会非常方便。