本发明属于半导体材料破碎领域，尤其是一种不规则半导体材料智能破碎方法，针对现有的对不规则半导体材料破碎的方式大多为人工手持破碎锤进行破碎，破碎效率低，破碎不均匀问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：使用定量机构对半导体材料进行定量；S2：将定量的半导体材料放进破碎箱内，通过冲击波发生器发出冲击波对半导体材料进行破碎，破碎箱内设有翻搅机构和摆动机构；S3：破碎箱的底部设有开口，开口内滑动安装有挡板，当半导体材料破碎完成后，打开挡板，本发明能够提高破碎量，加快破碎效率，能够使半导体材料充分与冲击波接触，破碎更加均匀，同时能够及时对接料箱进行更换。