本发明公开了一种用于生产半导体材料箔的智能化装置，包括制造台，所述制造台顶壁上开有处理槽，所述处理槽内设有切割刀片，其内侧壁开有容纳传动轴和电机的安装槽，所述制造台内开有与处理槽相通的收料槽，所述收料槽内腔中设有拉伸杆和推料板，所述制造台顶壁上开有四组侧边槽且分布在其两侧，所述移动块共设有四组且分别位于四组侧边槽内，四组所述侧边槽内均设有升降杆。该用于生产半导体材料箔的智能化装置和方法，通过设置了四组转轴和四组挤压筒，四组挤压筒分布在切割刀片的两边，使得硅箔被切割位置的两边分别在四组挤压筒的作用下保持水平，使切割后的硅箔相对平整，切割的精准度更高。