本发明公开了一种半导体材料生产用智能设备，包括外壳、翻转板、集屑槽、第一螺纹杆、第一移动组件、夹持组件、承载板、打磨盘、连接板、弹性组件、安装板、第二移动组件和保护罩，在翻转板上连接有第一螺纹杆,在第一螺纹杆上通过第一移动组件移动设置有移动环,移动环周侧连接有夹持组件,第一螺纹杆远离翻转板的一端上固定连接有承载板，打磨盘背离承载板的一侧面中心固定连接有转轴，转轴的另一端滑动穿过套管固定连接有第三电机的机轴，连接板通过弹性组件连接有与打磨盘平行设置的安装板,安装板还连接有承载板一侧的翻转板上安装的第二移动组件。该半导体材料生产用智能设备，具有适用性好、使用方便等优点，可以普遍推广使用。