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专利名称一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备
申请日2019-10-21
申请号/专利号CN201911000277.3
专利权人大同新成新材料股份有限公司
申请人大同新成新材料股份有限公司
发明人/设计人柴万红;张培林;武建军;柴利春;王志辉;张作文;纪永良
公告日2020-02-11
公告号CN110779919A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类新材料

摘要

本发明公开了一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备,包括底板,所述底板底面四角均设有矩形状的支撑杆,所述底板两端底面下方均纵向设有限位杆,所述底板底面下方设有安装盒,所所述安装盒两端侧面上端两侧均固接有连接杆所述安装盒内一端底面设有配电箱,所述安装盒内底面中部固接有电动伸缩杆,所述底板一端顶面两侧设有第一电机,所述底板另一端顶面一侧设有第二电机,所述底板顶面两侧均设有平移组件,两个平移组件之间对应的底板顶面设有传送组件,在两个平移组件之间两端均设有夹持组件,所述传送组件顶面设有放置盒。在本发明中有利提高生产加工的效率,节省作业时间,提高机械化程度,降低工人的劳动强度。
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