本发明公开了一种堆栈式芯片硅基质量智能检测方法，包括以下步骤：S1：将堆栈式芯片硅基等距放置在输送带上经由输送带输送至摄像部位；S2：利用三百六十度的摄像设备对堆栈式芯片硅基的外侧进行摄像，并件图像发送至图像处理器；S3：利用图像处理器对堆栈式芯片硅基的外表面进行初检测，淘汰不合格产品；S4：检测合格的堆栈式芯片硅基继续经由输送带输送至红外线检测仪位置进行快速检测，淘汰内部分子组合不合格的产品。本发明设计合理，对堆栈式芯片硅基的质量进行外部和内部的自动化的双重检测，工作人员的工作强度低，检测结果的准确性高，提升了堆栈式芯片硅基的生产效率和检测效率。