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专利名称一种生长大尺寸碳化硅单晶的方法
申请日2019-10-12
申请号/专利号CN201910969170.3
专利权人济宁天岳新材料科技有限公司
申请人济宁天岳新材料科技有限公司
发明人/设计人方帅;高超;刘圆圆;周敏;张虎;姜岩鹏;黄治成
公告日2020-02-11
公告号CN110777430A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类新材料

摘要

本发明提供了一种生长大尺寸碳化硅单晶的方法,包括利用感应线圈对晶体生长室进行加热的步骤,在单晶生长过程中,通过设置旋转机构控制感应线圈旋转,且通过减小感应线圈的匝间距及增加线圈高度与线圈直径的比值,来控制晶体生长室温度场的均匀性。本发明通过优化感应线圈的设置,提高了感应线圈产生磁场的均匀性,可以使晶体生长室四周的温度尽可能均匀,有效地减少晶体四周厚度不均匀的现象,有效地减少料面出现的某一方向上的塌陷,使晶体生长室沿各个方向上被侵蚀的速率一样,增加了这些耗材的使用次数和长晶的稳定性,减少坩埚发热量不均匀,提高生长晶体的均匀性。
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