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专利名称一种多孔碳化硅陶瓷材料的制备方法
申请日2019-10-12
申请号/专利号CN201910969938.7
专利权人山东东大新材料研究院有限公司;深圳市东陶新材料有限公司
申请人山东东大新材料研究院有限公司;深圳市东陶新材料有限公司
发明人/设计人孙卫康;李嘉帅;赵东萍;茹红强;李庆春;汤志强;王春华
公告日2020-02-28
公告号CN110845239A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类新材料

摘要

本发明提供了一种多孔碳化硅陶瓷材料的制备方法,属多孔陶瓷材料制备领域,所述方法包括离子渗碳处理、混合、模压成型;采用空心SiO2微珠为原料,经渗碳处理得空心SiC微珠,壳壁表面生成纳米级的穿孔;其中渗碳热处理的温度为720‑980℃,升温速率为5‑20℃/min,保温时间5‑30min;混合中,SiC微珠、SiO2粉、Al2O3粉的质量比为(90‑98):(2‑6):(1‑5);本发明不添加任何造孔剂、发泡剂或使用冷冻干燥工艺,得到具有极高的孔隙率,孔径结构均匀且有纳米尺寸的二级穿孔的多孔SiC材料,极大地提高了过滤、吸附性能,作为催化剂载体能显著提升催化效能,具有非常大的工业实用价值。
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