本发明公开一种干膜镀厚铜的高导热DPC陶瓷基板自动测量方法，包括有由下步骤：（1）在DPC陶瓷基板上设置定位点和至少一个干膜测试点；（2）将DPC陶瓷基板置于测量设备上；（3）启动测量设备，通过传送装置将DPC陶瓷基板自动定位输送到激光器和CCD的正下方，通过CCD抓取定位点实现自动对位后，开启其中一个干膜测试点的测量模式，该激光器工作对其中一个干膜测试点进行破坏；（4）通过传送装置将DPC陶瓷基板继续输送至轮廓扫描仪的正下方，轮廓扫描仪根据目前设定的干膜测试点程序进行对应扫描，扫描轮廓得到一段高低差的曲线，然后通过算法自动计算最高点与最低点的差值，即为当前的铜厚。