本发明公开了一种陶瓷基覆铜板的制备方法，涉及覆铜板制造领域，包括以下步骤在陶瓷基片表面溅射一层活性金属层、在所述活性金属层上覆盖一层焊料层、在所述焊料层表面溅射一层铜箔层、在所述铜箔层表面溅射一层加厚铜箔层，得到陶瓷基覆铜板样品、将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型，制得陶瓷基覆铜板成品，本发明通过在陶瓷基片表面预先溅射一活性金属层，活性金属层可活化陶瓷片表面，确保陶瓷片具有较强的活性，便于与焊料的再次焊接，使得陶瓷基片与铜箔的附着力提升，使得得到的铜箔与陶瓷基片的结合更加稳固可靠。