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专利名称一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法
申请日2019-10-08
申请号/专利号CN201910950234.5
专利权人中国工程物理研究院化工材料研究所;四川省新材料研究中心
申请人中国工程物理研究院化工材料研究所;四川省新材料研究中心
发明人/设计人戴晓军;蔡华强;潘忠奔;何亭;张衍
公告日2019-12-24
公告号CN110607161A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类新材料

摘要

本发明涉及一种金刚石填充硅橡胶导热胶黏剂的制备方法,属于热界面材料制备领域。包括以下步骤:步骤1:分别称取40~80质量份数不同粒径的金刚石微粉,按质量比1:0.25~4装入混料罐在混料机上充分混合;步骤2:将1~5质量份的偶联剂溶解于有机溶剂中,搅拌状态下加入步骤1中得到的混合均匀的金刚石微粉,调整混合液的PH值,加入2~10质量份的去离子水,超声分散后,加热搅拌;步骤3:将15质量份的室温硫化硅橡胶与40~80质量份步骤2中得到的产物使用机械搅拌进行预混1~2h,进行反复捏合,然后加入0.1~0.5质量份的硫化剂,再混合均匀,即得室温硫化导热胶黏剂;步骤4:将制备好的室温硫化导热胶黏剂填入模具中,真空处理1~3h后,置于空气中室温硫化得到成品。
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