本发明提供一种低膨胀系数绝缘介质浆料，包括以下重量份的物料：有机载体8％‑45％、玻璃粉55％～90％、助剂0～5％、着色剂0～5％；所述有机载体包括以下重量份的物料：松油醇45％～60％、醇酯十二15％～25％、丁基卡必醇醋酸酯5％～15％、丁基卡必醇1％～10％、乙基纤维素4％～15％；所述玻璃粉包括以下重量份的物料：二氧化硅(SiO2)50％～75％、氧化铝(Al2O3)10％～25％、氧化硼(B2O3)5％～15％、氧化钙(CaO)0～15％、氧化锶(SrO)0.1％～5％、氧化锌(ZnO)0.1％～10％、助熔剂0～5％。介质浆料形成的玻璃釉具有良好的耐酸碱腐蚀性、良好的绝缘性、良好的抗水性和阻气性，可以有效地保护电子陶瓷表面的电路不受腐蚀破坏，防止电路短路或漏电。