本发明提供一种无卤树脂组合物，包括如下组分：按照重量份计：环氧树脂300‑400份，固化剂A40‑70份，固化剂B10‑30份，无机填料130‑200份，固化促进剂0.1‑0.8份，偶联剂0.7‑1.5份，溶剂150‑210份，其中，溶剂以外的组分的含量为60％‑75％。采用本发明的无卤树脂组合物，制备的半固化片表面外观平整光滑，加工操作窗口极宽。使用该固化片制备的层压板表面外观缺陷少，尺寸稳定性高，电绝缘性能优异，能够满足高性能印制线路板基材的要求。