本发明公开了一种低介电常数聚苯硫醚组合物及其制备方法，该组合物按质量份由35～65份的聚苯硫醚、20～50份的气凝胶添加剂、4.5～10份的第二添加剂、10～30份的玻璃纤维和0.1～0.5份的抗氧剂组成，其中所述第二添加剂为六方氮化硼和/或六方碳化硅。本发明通过气凝胶为主改性聚苯硫醚，大幅降低其介电常数和介电损耗，并且保持良好的力学性能。加工与成型工艺简单，可应用于5G基站、微基站系统的壳体和防护材料、数据通迅终端、多媒体终端等智能终端的壳体、中框等支撑、防护材料、连接器、开关、线圈骨架、电路板、接线盒等。