本发明提供了一种有机硅披覆胶，包括以下组分：改性硅树脂100重量份；交联剂1重量份～5重量份；催化剂0.5重量份～3重量份；紫外指示剂0～0.2重量份；增粘剂0～1重量份；所示改性硅树脂具有式(I)所示通式；式(I)中，a+b+c＝1，0＜a＜1，0＜b＜1，0≤c＜1；n为≥1的整数。与现有技术相比，本发明提供的有机硅披覆胶以特定通式的改进硅树脂为主要组分，配合其他特定含量组分实现较好的相互作用，从而使该有机硅披覆胶在各项性能满足线路板涂覆要求的同时，具有较高的硬度，固化后的胶表面非常光滑，具有优异的抗摩擦性能，在线路板表面涂覆很薄的一层就可起到很好的保护作用。