本发明提供了一种低粘度高导热粘接灌封胶及其制备方法，属于电子灌封胶技术领域，包括乙烯基硅油：50‑80份，含氢硅油混合物：20‑50份，长链烷基硅油：5‑20份，氧化铝填料：700‑1200份，增粘剂：1‑10份，抑制剂：0.5‑5份，铂金催化剂：1‑5份，并通过相应重量份数组分的混合均匀、加热搅拌、降温、加入增粘剂及抑制剂和抽真空搅拌，最终混合均匀制得成品。本发明的粘接灌封胶，导热系数可达到2.5‑3.0，粘度最低可达到5000mpa.s，还能降低冒油的风险，且制备方法精简，能够保持各组分的活性并发挥出更好的性能，具有高导热、低粘度和流淌性能优异的特点。