本发明公开了一种UV后易揭离的OLED模组制程用的过程膜生产方法及其产品，过程膜包括：基材、压敏胶层和离型膜，所述基材厚度为25‑200μm，至少在基材的一面经过电晕处理后，使电晕面表面张力≥48dyn；所述的压敏胶层涂布在所述基材的电晕处理面，涂布厚度为3—30μm，UV前剥离力为100—5000g/25mm，UV后的剥离力为0—10g/25mm；离型膜覆盖在压敏胶层上。本发明所述OLED模组制程用的过程膜在普通UV减粘膜的基础上增加了胶层在UV照射后表面张力很小的特性，使得制程中UV前胶层贴合紧密、而UV照射后在揭离时较为省力，从而提高产品良率，目前主要应用于OLED模组的模组转移过程。