一种可丝印的Ag‑AgCl导电浆料，由以下组份及质量百分含量组成：银粉35～60wt％；AgCl1.75～3wt％；树脂连接料8～15wt％；溶剂：22～55.25wt％；其中所述银粉为片状，粒径为1～12μm；所述AgCl为球状，粒径为50‑500μm，优选为80～300nm。所述浆料克服了浆料研磨过程中AgCl不均匀带来的银浆细度偏高、过量添加、AgCl与银粉接触差的弊端，有效减少了材料浪费，改善浆料的分散状态，提高了传感器的检测灵敏度。