本发明公开一种PCB钻孔用铝基盖板及其制备方法，通过在在铝箔表面涂覆一层粘结导热树脂层，其后，在所述粘结导热树脂层表面涂覆一层水溶性润滑树脂层制得PCB钻孔用铝基盖板。本发明中，通过对结构进行合理搭配，将水溶性润滑树脂层作为最外层，铝箔作为支撑材料，在所述水溶性润滑树脂层与所述铝箔之间设置粘结导热树脂层，制备了硬度呈渐变趋势的PCB钻孔用铝基盖板，解决现有的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的表面树脂层与铝箔的粘合性差以及钻孔过程中钻针缠丝、孔洞不易清洗的技术问题。