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专利名称 | 一种面向多维封装结构芯片可靠性评估方法 |
申请日 | 2019-09-16 |
申请号/专利号 | CN201910871610.1 |
专利权人 | 北京建筑大学;中铭富驰(苏州)纳米高新材料有限公司 |
申请人 | 北京建筑大学;中铭富驰(苏州)纳米高新材料有限公司 |
发明人/设计人 | 陈新华;苏梅英;贝国平;董子钰;董金勇 |
公告日 | 2020-01-31 |
公告号 | CN110736908A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 | 新材料 |
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