本发明公开一种蓝宝石晶片研磨方法。该方法包括以下步骤：对切割获得的蓝宝石晶片按厚度分组，厚度差在0.015‑0.02mm；用研磨液对蓝宝石晶片进行研磨5‑12分钟，研磨液的平均粒径为20‑30μm，所述研磨液由改性磨料、聚丙烯酸钠、柠檬酸钠和去离子水混合而成，且改性磨料的重量百分比为研磨液的0.02‑0.08%，抛光压力为32‑35kPa；经过物理研磨后蓝宝石晶片用流水冲洗后，再用抛光垫沾染抛光液进行抛光，抛光时间为5‑8分钟，所得蓝宝石晶片的表面粗糙度Ra为0.2‑0.4nm。该研磨方法集合化学研磨和物理研磨为一体，降低了研磨过程中对设备的要求，减少了磨料的使用，具有良好的应用前景。