本发明属于半导体固晶领域，尤其是一种半导体元件的固晶方法，针对现有的半导体元件在固晶时，不便于对固晶过程进行精准控制，容易出现废品的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：对晶片和支架进行扫描，将晶片和支架的尺寸数据输入电脑，在电脑上进行建模；S2：在电脑上对固晶过程进行模拟，确定支架放置位置、晶片安装位置、胶量及晶片取放机构的移动轨迹，对模拟数据进行记录；S3：按照S2中所述的支架放置位置，使用机械手对支架进行放置，然后使用注胶机构将固晶胶喷涂在支架上，本发明能够对整个固晶过程进行模拟，并按照模拟过程进行实际操作，能够对固晶过程进行精准控制，降低废品率。