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专利名称一种压敏电阻用电极银浆
申请日2019-09-11
申请号/专利号CN201910856502.7
专利权人杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请人杭州华光焊接新材料股份有限公司
发明人/设计人陈斐;金李梅;王晓蓉;张选峰;唐卫岗;陈融;石凯
公告日2020-01-07
公告号CN110660500A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类新材料

摘要

本申请涉及一种压敏电阻用电极浆料,所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下:银包铜粉50‑80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份;所述银包铜粉为银含量5%‑25%、平均粒径为1.0~2.0µm的球形粉末,振实密度2.0~3.0g/cm3;所述的碱金属化合物为NaBF4、KBF4、Na2B4O7中的一种或多种混合物。所述有机载体的原料组分及重量含量如下:松油醇30~60份,丁基卡必醇15~30份、乙基纤维素3~10份、领苯二甲酸二乙酯5~15份、二价酸酯15~30份、软磷脂1~10份、松香树脂3~5份。所述无机粘合剂为无铅玻璃粉。本申请具有工艺简单性能优越且成本低廉等特点。
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