本发明涉及一种隔热材料，特别涉及一种低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料及其应用，属于高分子改性材料技术领域。一种低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料，该改性材料是由如下质量百分比计的组分挤出造粒得到：聚醚醚酮树脂60~89.9%，改性硅藻土10~39.5%，碳纳米管0.1~5%；所述的改性硅藻土为焙烧硅藻土和/或助熔焙烧硅藻土依次经过纯化、改性、焙烧处理得到，焙烧硅藻土或助熔焙烧硅藻土原料的焙烧温度不低于450℃、焙烧时间不少于2h。与普通聚醚醚酮改性造粒材料相比，本发明所述低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料具备更好的隔热效果，且同时具备良好的强度及尺寸稳定性。