本发明硅晶圆切割方法及切割装置，所述方法包括：首先在硅晶圆表面预制裂纹；通过调整切割平台，将第一激光发射单元所发射的激光以对焦方式照射所述预制裂纹的顶部，以及，将第二激光发射单元所发射的激光以对焦方式照射所述预制裂纹的底部；调试所述第一激光发射单元和所述第二激光发射单元，使得所述第一激光发射单元和所述第二激光发射单元的中心轴在同一条直线上；再通过调整所述切割平台，利用所述第一激光发射单元和所述第二激光发射单元所发生的激光对硅晶圆进行切割。本发明提供的硅晶圆切割方法和装置能够明显解决目前热裂法切割还存在切入、切出两个边缘位置质量差以及非对称切割时轨迹偏移的问题。