本发明涉及一种高效单晶硅片切割工艺，利用切割机对单晶硅锭进行切片加工具体步骤：检查硅锭并清洁，将固定有硅锭的导轨推入工件台内，夹紧；确保硅锭导轨的V型槽在左侧，方向固定后夹紧，此时硅锭会朝固定方向轻微倾斜。在放线轴和收线轴之间布好金刚线切割线网，切割前将放线轴钢线移至相邻的工作区，工作区排线为单层排线，切割过程使用工作区的单层拍线切割。设定运行参数，采用双向走线的方式，对硅锭进行来回切割加工，整体切割耗时在90min以内，下料，检查硅片切割状况。本发明工艺耗能低，切割硅片的成本低廉，提高了切割效率，保证了单晶硅片的品质，具有良好的产业化。