本实用新型涉及一种立体封装计算机系统模块，包括处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有引脚，上述各芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将露出的印刷电路线进行关联连接以形成：处理芯片与FLASH存储芯片、SRAM存储芯片、电平转换芯片连接，引脚作为立体封装计算机系统模块的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型降低占用的平面空间，尤其适合应用于航空、航天领域。