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专利名称基于π形件的整体胶接结构
申请日2012-03-09
申请号/专利号CN201220086622.7
专利权人成都飞机设计研究所
申请人成都飞机设计研究所
发明人/设计人陈建农;邱学仕;刘先伟
公告日2012-09-26
公告号CN202451537U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型属于航空航天领域,涉及一种基于π形件的飞行器整体胶接结构。所述基于π形件的整体胶接结构包括π形件、壁板以及腹板。其中,所述π形件的底部上设置有开口槽边,该π形件底部固化在壁板内表面,且用于连接的腹板固定在π形件开口槽边内,且腹板厚度应该大于π形件开口槽槽口宽度。本实用新型利用π形件槽边变形来形成胶接接触面,而变形的回弹力使π形件夹紧腹板形成胶接压力,无需外部加压就能完成胶接形成整体结构,且整体胶接强度好,工艺简单,成本低、能够满足交接强度要求及工艺规范。
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