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专利名称一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法
申请日2019-11-19
申请号/专利号CN201911132892.X
专利权人中国航空制造技术研究院
申请人中国航空制造技术研究院
发明人/设计人朱燏;肖世宏;王文理
公告日2020-01-21
公告号CN110716497A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类信息技术

摘要

本发明公开了一种基于平面基准约束与余量约束的配准方法,包括获取包含预设数量第一测量点的基准平面和包含预设数量第二测量点的待加工面;根据所述基准平面的第一测量点得到所述基准平面相对于理论基准平面的位置参数信息;将所述基准平面的第一测量点的位置变换至所述理论基准平面上,输出理论变换参数信息;根据所述理论变换参数信息,将所述待加工面的第二测量点进行位置变换;对位置变换后的第二测量点构建基于平面约束与余量约束的整体配准模型,并求解得到整体配准模型的参数信息。本公开的方案,可以达到提高加工精度的目的。
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