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| 专利名称 | 共聚型可热封接聚酰亚胺及其制备方法与应用 |
| 申请日 | 2011-12-20 |
| 申请号/专利号 | CN201110430609.9 |
| 专利权人 | 中国科学院化学研究所 |
| 申请人 | 中国科学院化学研究所 |
| 发明人/设计人 | 杨士勇;宋海旺;刘金刚 |
| 公告日 | 2014-01-29 |
| 公告号 | CN102532543B |
| 法律状态 | 有效 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 |
摘要
本发明公开了一种共聚型聚酰亚胺及其制备方法与应用。该聚合物的结构通式如式I所示。该聚合物是以芳香族二酐化合物2，3，3′，4′-联苯四酸二酐(aBPDA)和2，3，3′，4′-二苯醚四酸二酐(aODPA)以及芳香族二胺化合物为原料，通过化学亚胺化方法制备的。通过调整aBPDA和aODPA的比例，可以实现对式I所示聚酰亚胺材料耐热稳定性和热封接强度的调控。该材料可作为涂层或薄膜应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。(式I)
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