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专利名称无源温度传感器及基于无源温度传感器的测试系统
申请日2011-12-19
申请号/专利号CN201110427911.9
专利权人北京航空航天大学;北京航亿佳鑫科技开发有限公司
申请人北京航空航天大学;北京航亿佳鑫科技开发有限公司
发明人/设计人邓元;史永明;祝薇;王瑶;叶慧红
公告日2013-08-14
公告号CN102494795B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供一种无源温度传感器及基于无源温度传感器的测试系统,所述的无源温度传感器包括纳米线阵列构成的层状定向薄膜热电材料Bi0.5Te1.5Se3(4),Ti阻挡层(11),Cu电极(5),Ni粘附层(10),AlN基底极板(6),高精度标准电阻(7)与热敏电阻(8)串联构成的分压式电阻测温网络,二极管(9);阻挡层(11)用于防止电极与热电材料之间的扩散效应,粘附层(10)用于解决金属电极与半导体基底之间的连接问题,标准电阻(7)与热敏电阻(8)用于测温,二极管(9)用于防止在有源工作模式时电流流入热电材料。本发明利用无源温度传感器在被触发时产生的电信号作为探测信号和电源供给,从而不再需要对传感器自身供电。
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