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专利名称一种电子设备传导耦合电磁敏感性仿真方法
申请日2011-10-31
申请号/专利号CN201110336580.8
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人苏东林;秦德淳;武南开;吴龙刚;王国玉
公告日2013-01-30
公告号CN102426617B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种电子设备传导耦合电磁敏感性仿真方法,该电子设备传导耦合电磁敏感性是在先进设计系统仿真软件中被调用;第一步构建电子设备前门电路模型;第二步构建电子设备后门电路模型;第三步在前门电路中引入电磁干扰获得前门电路电磁敏感特性;第四步在后门电路中引入电磁干扰获得后门电路电磁敏感特性。本发明仿真方法以调用传导耦合关系Vf(t)=Φ(Z)×Z×Vef(t),来获得不同电磁干扰频率和场强条件下,能够较好地获得电子设备传导耦合的电磁敏感特性,该方法仿真精度高,与实测误差较小,能为电子设备设计和试验提供较好的技术支撑。
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