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专利名称一种聚合物包裹硅胶核-壳型色谱填料的制备和应用
申请日2019-12-17
申请号/专利号CN201911297813.0
专利权人中国科学院兰州化学物理研究所
申请人中国科学院兰州化学物理研究所
发明人/设计人梁晓静;樊超;郭勇;王帅;王磊
公告日2020-02-14
公告号CN110787779A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类机械制造

摘要

本发明公开了一种聚合物包裹硅胶核‑壳型色谱填料的制备,是将多孔硅胶、聚合物单体、引发剂、交联剂于甲醇中混合均匀后,室温下静置40~60min;再在混合物中加入正己烷和苯,搅拌至无明显的固体;然后使混合溶液在氮气保护、70~80℃下搅拌聚合10~12h;所得固体产物经洗涤、干燥,即得聚合物包裹硅胶核‑壳型色谱填料。本发明通过原位聚合物技术,将聚合物包裹在多孔硅胶上,制得的聚合物包裹硅胶的核‑壳型色谱填料将聚合物的性质优势和硅胶的结构优势结合起来,具有粒径均匀、比表面积大、机械强度高、酸碱稳定性好等优点,而且重复性高,普适性好,对核苷碱基、生物碱、磺胺类药物、糖类等具有很好的分离效果。
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