本发明公开了一种手机马达自动组装设备，包括第一转盘、第二装盘、框架上料装置、打码装置、扫码装置、转送装置和检测装置、第一贴装装置、贴片上料装置、第二贴装装置、第一焊接装置和第二焊接装置；框架上料装置用于将待焊接的框架移送至第一转盘，还用于将焊接有贴片的框架由第一转盘取送以下料，打码装置与扫码装置对转经的待焊接的框架逐一打码与扫码，检测装置对贴片与框架间的焊接精度逐一检测，转送装置用于将待焊接的框架与焊接有贴片的框架于第一转盘与第二转盘之间转送，第一贴装装置、第二贴装装置及贴片上料装置相配合，先后分两次完成对一组框架上贴片的贴装，第一焊接装置与第二焊接装置先后分两次完成一组框架与贴片的焊接。