本发明公开一种应用于芯片封装工艺的检测装置包括分别用于设于芯片与基板之间的准直检测部、激光检测部和对齐检测部，准直检测部用于初步检测芯片与基板之间的平行度，激光检测部用于进一步检测芯片与基板之间的平行度，对准检测部用于检测芯片的标记点与基板的标记点的对准程度，除了检测对准程度以外，需进行两次平行度检测，检测精度自然有所提升，因此本发明所提供的应用于芯片封装工艺的检测装置的检测精度较高。本发明还公开一种包含上述应用于芯片封装工艺的检测装置的芯片封装系统。