本发明公布了基于低温技术的电子元器件点胶装置，它包括侧支撑架和中间架，侧支撑架和中间架的上端设置有传输装置，传输装置与驱动装置连接；中间架的上端设置有点胶装置，点胶装置穿插在传输装置的上方；点胶装置包括固定架，固定架设置为U字型结构；固定架的两侧活动设置有滑块，滑块设置在活动板上，活动板的上端通过波纹管与盛胶桶连接，盛胶桶的外端设置有保温层，盛胶桶活动设置在固定架的上方，盛胶桶通过波纹管与滴胶盒连接，滴胶盒的底端设置有滴胶管，滴胶盒的两端设置有吹风装置。本发明提供基于低温技术的电子元器件点胶装置，本装置能快速、效率高、大批量地对电子元器件进行点胶。