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专利名称一种包含平面对谐振特性影响的分段式过孔建模方法
申请日2011-09-02
申请号/专利号CN201110258343.4
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人阎照文;车明明;韩雅静;于文璐
公告日2013-11-13
公告号CN102436516B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种包含平面对谐振特性影响的分段式过孔建模方法,它有七大步骤:一、将过孔结构在每块平板的中心位置处进行分解;二、提取过孔各部分等效电路中的电容和电感参数;三、建立顶层微带线到上部分过孔垂直转换结构和下部分过孔到底层微带线垂直转换结构的等效电路图;四、提取平面对在过孔圆心所在位置处的阻抗参数;五、将步骤四中所得的Zpp添加到中间垂直过孔的等效电路模型中;六、将步骤三、五中过孔的各部分等效电路按上、中、下部分顺序级联,并在最终等效电路两端各加一个终端端口;七、在ADS中建立过孔结构的一阶电路模型,并在仿真软件HFSS中建立过孔的物理模型,计算S11参数和S21参数,并将所得结果与步骤六中的结果作比对。
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