本发明针对常规单层通道冷板的换热性能弱、可承受热流密度低、均温性差、重量大等问题，提出了一种基于层压扩散焊工艺的多层通道冷板，包含上盖板、下盖板和多层中间流道夹层。其中上盖板和多层中间流道夹层对接，下盖板与多层中间流道夹层对接，其余多层中间流道夹层相互对接；上盖板有焊接平面，下盖板具备单面焊接凸台和流道凹槽。本发明通过使用多层通道冷板，多层通道间为整体并联式，且每一层通道间焊接点与流道间隙交替，焊接强度高；同时设计焊接凸台，使焊焊接凸台成纵向涡发生器。最终可使多层通道冷板实现冷板换热性能强、可承受热流密度高、均温性好、耐压强度大、高轻量化等优点。可广泛替代各类液冷冷板场合。