本发明公开了一种耐高温聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用。该树脂是以芳香族二胺、芳香族封端剂及芳香族四羧酸二酐为原料，采用热酰亚胺化法制备。该树脂在２７０－３００℃温度范围内具有低的熔体粘度和良好的熔体稳定性，且不含溶剂和挥发性小分子，适用于采用树脂传递模塑成型、注射成型等方法制备树脂基复合材料，用在航空、航天、空间技术、精密机械、石油化工和汽车等领域。