一种硅片的磨削／电解复合多线切割加工方法，属特种加工范畴，针对硅棒或硅锭（可以为掺杂或本征材料），采用较低电导率（＜５００μＳ／ｃｍ）的水性切削液，外加低压连续（或脉冲）直流电源（０～３０Ｖ可调），金属切割线接电源负极，硅棒或硅锭接电源正极，基于机械磨削和电解复合加工原理，降低宏观切削力，实现大尺寸超薄硅片的磨削／电解复合多线切割，从而满足半导体、光伏等产业的生产工艺需求。