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专利名称含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料
申请日2009-06-03
申请号/专利号CN200910033045.8
专利权人南京航空航天大学
申请人南京航空航天大学
发明人/设计人张亮;薛松柏;顾立勇;顾文华
公告日2011-06-15
公告号CN101579790B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

一种含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料,属于金属材料类的钎焊材料。其化学成分按质量百分数是:0.5%~4.5%的Ag,0.2%~1.5%的Cu,0.001%~0.5%的Nd,0.001%~0.1%的Li,0.001%~0.1%的As,0.001%~0.1%的In,0.001%~0.1%的Pb,余量为Sn。该钎料钎焊性能(主要是润湿性能)、力学性能以及抗蠕变性能良好,适用于电子行业的波峰焊、再流焊以及其它焊接方法。
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