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专利名称一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料
申请日2009-04-27
申请号/专利号CN200910082581.7
专利权人北京航空航天大学
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人吴国清;凌赵华;黄正
公告日2011-01-26
公告号CN101538672B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明公开了一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料,包括增强体和基体合金,增强体颗粒粒径为0.1μm~3μm,其体积分数为1%~20%,余量为基体合金,增强体为含稀土元素的金属间化合物颗粒,基体合金可以为镁合金或铝合金。本发明利用了金属间化合物所具有的高比强度、比刚度和超细颗粒的尺寸效应等特性,制备出新型超细颗粒增强体,用于强化轻合金基体。由于强化机制的改变,金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料在强度上得到大幅提高,远高于普通颗粒增强复合材料,并且其塑性得到良好保持。
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